您好,上海科迈检测技术有限公司网站欢迎您!

金相制样和检测方案品质服务商提供质量稳定可靠,符合客户要求的品质产品
咨询热线

13636665122

您的位置:首页 > 新闻动态 > 内容

金相显微镜如何操作校光

2021-02-06

        今天由上海科迈检测的小编跟大家普及下金相显微镜校光的操作步骤和方法:

1. 修改金相显微镜和光源之间的角度,使光源指向金相显微镜的水平集光镜,但距离至少应为10英寸。

2.修改光线,使灯丝可以清晰地聚焦在水平集光镜上。

3.修改反射镜,使光从收集器反射镜的中心点传输到平台下的聚光镜。

4.将载玻片放在载物台上,向下移动聚光镜并指向载玻片样品,然后从低放大倍率聚焦到高放大倍率。

5.清晰地聚焦在载玻片上。您很有可能需要稍微升高聚光镜以获得足够的光线。

6.将光源的焦距调到极小。小心地向上(或向下)转动镜台下的聚光镜组,直到减小的焦距聚焦在与载玻片相同的水平上。在此阶段,请勿将焦点对准显微镜本身(即,请勿调整平台上的旋钮)。

7.如果您的冶金显微镜具有聚光镜的功能,它可以移动图像以减小焦距并将聚光镜调整到视场的中心点(您可以使用的大多数科研显微镜必须执行此操作。将焦点移到视场的中心)。

8.打开焦距环,直到照明的多边形的焦距环恰好可以填满视场。

9.如有可能,请取下目镜。减小台下聚光镜虹膜的焦距,并观察灯管以观察物镜。此时,光线应显得对称。在研究冶金显微镜时,没有人可以修改此链接中的任何不规则之处。

10.打开或减小平台下聚光镜上虹膜的焦距,以使只有2/3的物镜能被照亮。放回目镜。此时,系统校准完成,显微镜可用于载玻片的显微镜检查。请勿通过移动金相显微镜的集光镜,改变镜台下聚光镜上虹膜的焦距,或增强或减弱光来操纵光强度。理想的控制方法是使用中性滤镜(即灰色滤镜)。


产品分类

推荐产品

  • KMQ-100Z手自一体金相切割机
  • KMQ-100S手动试样切割机
  • KMP-2000Z全自动磨抛机
  • KMR-1000S金相热镶嵌机
  • KMP-1000Z全自动金相磨抛机
  • KMP-2DT双盘双控金相试样磨抛机(控触摸)